8月科创板受理第一单亮相 中欣晶圆拟IPO募资54.7亿元

　　上证报中国证券网讯（王墨璞嘉 记者 祁豆豆）8月即将结束，科创板迎来本月受理第一单。8月29日，上海证券交易所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）科创板上市申请，公司拟募资54.70亿元。

　　据招股书显示，中欣晶圆业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司产品销往多个国家或地区，与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技等知名半导体企业建立了合作关系。

　　本次公司拟募集资金54.70亿元，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目及补充流动资金项目。

　　引人关注的是，中欣晶圆股东榜中闪现多家上市公司身影。长飞光纤持有公司5.04%股份，为第四大股东；中微公司持有公司2.56%股份。