科创板三季报集体业绩说明会拉开序幕 沪上芯片圆桌论坛热议发展前景

2022-11-11 22:08:07 来源:上海证券报·中国证券网 作者:祁豆豆

  上证报中国证券网讯(记者 祁豆豆)11月11日,“追中国芯,观上海造”科创板2022年三季度业绩说明会集成电路专场暨圆桌论坛在沪顺利召开。4家科创板上市公司安路科技、概伦电子、格科微、聚辰股份齐聚一堂,从今年三季度业绩和业务情况,到集成电路行业未来发展趋势进行了热烈讨论。

  业绩说明会成标配 科创公司以行动践行高质量

  2021年以来,业绩说明会已经成为科创板公司的“标配”,科创板公司坚持董事长、总经理等“关键少数”亲自出席,打通了公司管理层与投资者之间的沟通渠道,拓展了公司和投资者交流互动的深度和广度。今年,科创板业绩说明会延续“全覆盖”原则,半年报业绩说明会更是充分发挥上交所五大基地的场地优势,举办了北京、成都、广州3场区域专场业绩说明会,吸引了不少投资者互动,市场反响较好。

  此次三季报业绩说明会标志着科创板上市公司促成高质量投资者关系管理又上一个新台阶。随着上市公司高质量发展的内核不断丰富,提升投资者关系管理的质量也演化出更深层次地解读。一方面是季报业绩说明会渐成规模。业绩说明会不仅仅局限于全覆盖,还强调多渠道、多频次,季报业绩说明会也是公司与投资者沟通的渠道和桥梁。科创板公司已经积累了丰富的投资者关系管理经验,积极参与季报业绩说明会,473家科创板公司已预约召开。一方面是模式持续创新完善。三季报集体业绩说明会在半年报的经验基础上继续开展,上海集成电路专场打响头炮,后续还有西安、武汉专场,值得期待。

  三季报亮点频现 投资者现场热烈互动

  本次业绩说明会甫一开篇,4家科创板上市公司便通过宣传片、PPT等,就公司发展历程、主营产品、应用场景、业绩变动、研发投入、未来发展战略等多个方面介绍了三季度最新情况。

  格科微营收规模领先,2022年前三季度实现营业收入45.71亿元,归母净利润5.55亿元,凭借高市占率维持毛利率30%,连续6个季度控制库存不超过40亿元;安路科技成功扭亏为盈,实现营收7.97亿元,归母净利润6160.96万元,同时持续加大研发投入,前三季度累计投入2.36亿元,同比增长43.46%;聚辰股份、概伦电子营收净利润均保持双增长,净利润分别实现212.82%、101.9%的增幅。

  投服中心、中小投资者及海通证券、国泰君安、申万宏源等参与现场互动。投资者都比较关注美国芯片管制措施对公司人才、业务等方面的限制,对此,格科微表示,海外厂商在Cmos芯片上确实有较高的技术壁垒,这也是公司在临港投资建设制造和工艺研发平台的原因。目前,公司通过加大资金投入,提升研发速度,未来希望在两年内进入安卓市场高端芯片阵营。同时,投服中心也关注到,安路科技与同行业国际领先厂商存在一定差距,提问公司产品毛利率是否还有上升空间。安路科技回复,毛利率取决于产品结构、上下游等因素,公司主营产品毛利率较低,未来大容量、高性能产品放量,加之与国内上下游头部企业持续开展合作,总体毛利率将有所改善。

  此外,投资者还直击技术壁垒突破、毛利率上升空间、产品和服务竞争优势等问题,公司均有针对性地进行了回复。

  增设圆桌论坛 热议行业发展趋势

  此次是科创板首场三季报集体业绩说明会,延续了半年报集体业绩说明会的创新模式,在传统说明会的基础上新增行业主题圆桌论坛,为投资者全方位了解公司、行业、区域政策提供了新路径。

  4家公司的董事长、总经理、财务总监、董秘等参与说明会,从推动科技创新方面的难点、堵点和痛点出发,恳切谈及公司实现核心技术自主可控的困难与努力。格科微表示,公司正是借助科创板融资支持,投资155亿在临港建设12寸特色晶圆厂,用最好、最先进的设备,加上公司最新研发的技术,共同打造自主研发的生产线。概伦电子表示,随着近年来国家相关政策和行业环境的快速改善,国内EDA行业面临重要发展机遇,各级政府及社会各界对EDA行业的关注度和资源投入均持续提升,但国内EDA产业在人才、资金、产业等方面均面临不小挑战,希望有关部门在产业政策、专业教育及人才政策方面给予更多支持。

  对于近期受到高度关注的集成电路行业,各家掌舵者也结合自己多年来的亲身体会和经验,围绕行业终端市场需求、行业资源要素改善、产业转移、行业未来发展趋势等进行讨论。安路科技表示,国内目前晶圆代工、封装、测试、设备、材料全行业自主发展态势良好,从技术服务、成本优化、供应链安全、地缘政治等多方面来看,国内下游整机厂商都有强烈的元器件国产化动力。这位技术出身的高管言辞恳切,对行业发展的讨论更多源于亲身经历,由点及面,深入浅出,为投资者展现了全新角度的FPGA行业。

  聚辰股份进一步表示,在集成电路产业赶超发展过程中,要尤其关注先进产品、前沿性产品的布局,例如把握当前汽车芯片短缺的机遇引导汽车制造企业和芯片制造企业加快在这一领域的快速突破,以及把握数字经济发展对数据中心、人工智能等领域高端GPU和服务器的需求,强化芯片设计、制造与用户的协同创新。