长三角科创投资促进会半导体产业委员会揭牌 助力打造产业创新高地

　　上证报中国证券网讯（记者 宋薇萍）长三角科创投资促进会（以下简称“科促会”）半导体产业委员会揭牌仪式近日在中国德力西大厦顺利举行。科促会会长、十一届全国工商联副主席王志雄出席，并与该委员会分管副会长，中国德力西集团董事局主席胡成中共同为半导体产业委员会揭牌，标志着科促会履行宗旨、践行使命工作进入了一个新阶段。

　　揭牌仪式前，与会人士聚焦半导体行业发展，围绕半导体产业委员会的运行方式和发展方向，建设半导体行业技术生态，打造长三角半导体产业创新高地等方面展开座谈交流和探讨。

　　中国德力西集团董事局主席胡成中表示，半导体产业是最有发展潜力、拥有最多发展资源的的产业，科促会半导体产业委员将以坚持专业性、创新性以及行业引领性的原则为大中小企业、高校院所、投资机构搭建交流沟通的平台，并成立产业基金更好地服务于半导体行业的成果孵化，推动半导体产业领域投资与科创板等证券市场联动，为国家产业安全和高质量发展做出更大的贡献。

　　王志雄表示，科促会始终坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，探索科创产学研投用融合的一体化高质量创新发展模式，相关功能、专业委员会是科促会履行职责的主要服务和工作平台。半导体产业委员会是科促会第一个成立挂牌的专委会，标志着科促会的工作进入了一个新的阶段，也为其他委员会的成立开了个好头。要认真筹划、打好基础，积极探索、拓展营运，努力提升、增强功能。

　　下一步，科促会将结合工作实践，大力支持和配合半导体产业委员会的工作，进一步拓展范围，加强产业对接，搭建资源互通互融平台，并且及时总结经验，加快其他委员会成立的进程。半导体产业委员也将不断把握新兴发展机遇，引领产业的迭代升级，加快迈向产业链高端，努力抢占未来半导体产业发展制高点，为助力新时代科教兴国、长三角一体化高质量发展和上海全球科创中心建设做出贡献。