中国集成电路设计业2023年会将于11月10日在广州举行

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆举行。

　　据悉，在本届年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，台积电、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原股份、合见工软、炬芯科技、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。

　　从1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会开始，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用，吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业积极参与。

　　从目前已确定的议题来看，除了对行业大趋势的专业研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子也是本届年会的热门关键词。本届ICCAD设计年会首次在广州召开，也将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展产生积极影响。

　　2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》，正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势，助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。