进博会六年三星从头回客变回头客 从参展商变投资商

　　上证报中国证券网讯（记者 刘怡鹤）11月5日到10日，在第六届中国国际进口博览会上，三星设置了七大展区，向参观者展示了在显示、智能家居、半导体、健康医疗等领域的核心尖端技术与产品，包括第三代超高速高带宽内存HBM3E Shinebolt，新型显示技术Micro LED，可实现两台设备智能组成160英寸大屏幕的便携式投影仪第二代The Freestyle等各领域多元化的新产品和新技术。

　　第六届进博会三星展区

　　随着人工智能大语言模型的兴起，传统的数据中心已经无法支撑海量的数据处理，由HBM3（第三代超高速高带宽内存）构建的新型数据中心将有望成为支持人工智能时代的新“基建”。本届进博会，三星展出超高速高带宽内存的新产品——HBM3E Shinebolt，凭借高达1.25TB/s的带宽，成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练，以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。

　　三星HBM3E Shinebolt（第三代超高速高带宽内存）

　　三星作为显示行业巨头，此次展出了被视为“显示设备天花板”的Micro LED显示技术。三星在新一代Micro LED中采用了独家研发的玻璃基技术，无论是亮度，还是色彩，相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。Micro LED采用RGB无机自发光技术，在使用寿命和响应速度方面具有明显的优势，拥有LCD、OLED几乎所有的优点，并摒弃了它们的大部分缺点。

　　三星Micro LED产品

　　此外，三星还带了创新升级的投影仪产品The Freestyle第二代便携式投影仪；支持IPX8级防水的小折叠屏手机三星Galaxy Z Flip5；业内唯一支持5D heart功能的智能妇产超声诊断设备；三星Bespoke系列家电；SmartThings智能家居平台等。

　　进博会这六年来，三星从头回客变回头客，从参展商变投资商。三星在中国的市场不断扩大，投资也不断加码，累计新增投资240亿美元，占在华总投资的43%，全部用于多层陶瓷电容（MLCC）、新能源汽车动力电池、半导体等尖端技术产业投资。截至2023年，三星累计在华投资中，尖端产业投资占比近80%，完成了向高端制造产业的转型升级，并已深度融入中国产业链、供应链。

　　三星在西安投建的半导体工厂

　　三星方面表示，参展进博会是外资企业向中国市场展示其最新科技和产品的重要平台，也是三星与中国消费者、合作伙伴和政府机构进行深入交流和合作的重要机会。未来，三星将继续秉承“创新引领未来”的理念，为中国市场提供更多优质的产品和服务，为中国的经济发展和社会进步做出贡献。