贺利氏提前签约第七届进博会 本届合作签约额逾8000万美元

　　上证报中国证券网讯（记者 温婷）11月10日，第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）落幕在即，连续六届参展的德国科技巨头贺利氏大中华区总裁艾周平表示：“中国是贺利氏最重要的市场之一，为此，贺利氏连续六届参加进博会，并已提前签约第七届进博会。”

　　今年，以“创新材料科技，‘贺’护绿色未来”为主题，贺利氏连续第二年将展台设置在能源低碳与环保技术专区，展示了可再生能源、半导体及电子和工业应用三大关键领域的创新材料技术，包括应用于氢能的贵金属催化剂、高效光伏电池浆料、电动汽车的功率电子材料、智能炼钢系统与模型软件等。

　　据介绍，本届进博会期间，贺利氏签订了多项合作协议，涉及贵金属及催化剂、电子材料等，总金额折合超8000万美元。其中，贺利氏贵金属与埃肯有机硅签署采购协议，提供用于催化有机硅加成反应的贵金属催化剂，拟采购总金额约1亿元/年。

　　“作为深耕中国市场的德国科技集团，贺利氏将继续通过在循环经济、绿色氢能和光伏材料以及电子和半导体领域高效产品方面的创新技术和投资项目，大力支持中国实现可持续发展目标。”贺利氏执行副总裁庞拓乐（Tore Prang）表示。