“创芯未来 共筑生态” 2023中国临港国际半导体大会成功举行

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月23日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会在上海临港成功举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。

　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“智能化助力半导体产业发展”为主题，详细介绍了智能化技术与半导体制造的深度融合与应用新趋势。他表示，依靠工艺技术进步几乎已无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。

　　长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子（上海）有限公司总经理郑刚以“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”为主题，分享了高性能先进封装技术在提高半导体产品性能、降低成本、提高生产效率上所发挥的重要作用以及在新行业趋势下长电所做的战略布局。郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。”

　　台积电（中国）有限公司副总经理陈平分享了半导体制程技术发展趋势。他表示，要满足未来AI在大算力芯片方面的需求，主要还是依托于芯片工艺的缩微化和先进封装技术，比如2.5D、3D封装，来提供更大的算力密度和能效比。不过，他也表示，Chiplet并不能替代先进芯片工艺，“Chiplet只是把几个芯片封装在一起，扩展了芯片能力，但改变不了芯片的品质。我们需要继续提升芯片的能效比和算力密度。”

　　本届半导体大会还举行了国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛等系列活动。此外，论坛还举行了司南科技奖颁奖盛典。