贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

　　上证报中国证券网讯（记者 刘怡鹤）3月21日，记者从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。

　　贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份，并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。

　　金刚石能够更有效传导热量，使高性能电子元件以超高效率持续运作。除了卓越的散热性能，金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿，这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。

　　贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger说：“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业。同时，这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，我们有望开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。”

　　化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，公司已拥有40项专利（包括23项发明专利和17项实用新型）。

　　化合积电首席执行官张星说：“金刚石被誉为‘终极半导体’，具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数。贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识，将使化合积电有能力在不久的将来推广更多金刚石应用。”