集成电路发展推进纲要正式发布 产业龙头望获益
编者按：6月24日，工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。
长电科技(600584) ：先进封装驱动本土封测龙头成长可期
投资逻辑
行业经历长景气周期，扶持政策利好公司长期增长：半导体是周期性较强的行业，移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期，而随着智能化的扩散，全球半导体行业依然延续长景气周期；国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度必然推动国产化进程，而扶持政策以创造内生性市场为主，补贴为辅，公司在国内封测领域内技术优势显着，有望充分受益行业复苏以及国产化进程，迎来了快速增长；
技术全面，先进封装驱动长期增长：作为新一代的封测技术，先进封装包括Flip Chip、WLCSP、SIP3D 封装等，更小的封测尺寸，更多的IO 数量，以及更优的电气属性，将成为封测领域内快速增长的环节；1）公司Bumping 产能国内最高，有利于延续产业链获得FC 订单公司，与中芯国际合作12”Bumping 产线，抢占中道，有利于获得更多的增长空间；2）WLCSP 已经成为TI、SKYWORKS 等国际IC 大厂的核心供应商，且基本满产，后续承接新客户订单以及拓展LED、CIS 等方面的应用也有足够的技术储备；3）布局TSV，WLCSP 上应用较多，为未来3D 封测大范围应用提供支持。
低阶产品减亏，本部业务稳定增长，COB 快速放量：公司转移低阶产能至滁州、宿迁，年内经营逐步稳定，有望扭亏；国内最大的PA 封测供应商，受益通讯功能的升级，QFN 保持较快增长；基板封装静待国内AP 厂商升级完成，也将迎来较快增长；镜头模组逐步完成800 万、1300 万像素量产，依托东芝，拓展微软手机、平板等客户，依然保持快速增长。
估值与投资建议
看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利，技术国内保持领先，Bumping、TSV、WLCSP 等技术的布局有利于长期的发展，给予公司0.262 元、0.413 元、0.690 元， 给予6-12 月目标价12 元， 对应30x15PE，维持“买入”评级，建议适度逐步布局。
半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史PE 的价值不大，对应PS 的参考性较强，从历史来看，均值1.6XPS，对应14 年100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应14 年120-140 亿市值。
风险
经济增速放缓，业务拓展低于其预期。（国金证券 宋佳 张帅）
七星电子(002371)：2014年有望迎来业绩拐点
我们于近期参加了七星电子(002371.CH/人民币18.00, 未有评级)的调研。公司主营业务可以大致分为两部分，一部分是半导体芯片、锂离子动力电池、光伏、TFTLCD 等领域整套或部分环节生产用设备的制造，另一部分是以军品为主的电子元器件产品，主要用于航空航天和精确打击等军用设备。制造设备领域属于产业链上游，只有当下游产能加速扩张时期才能实现业绩增长。受下游行业景气度的变化影响，公司近些年业绩波动较大。我们认为，公司将在中长期充分受益半导体集成电路产业扶持政策；同时光伏行业复苏、新能源汽车的增长、液晶面板制造商京东方等扩产对设备的新增需求将拉动公司2014 年业绩。由于公司订单从生产到交付再到验收需要较长周期，预计今年下半年同比口径下的业绩增速将明显好于上半年。
集成电路设备领域公司承担四项02 重大专项课题，主攻12 寸晶圆制造配套设备。公司通过承担国家02 专项课题，主攻工艺配套的氧化炉、低压化学汽相淀积、清洗机和气体流量计四项设备的研发生产，设备性能和技术居于国内领先水平，其中气体流量计一项产品的销售2013年占公司总收入比重近10%，在实现进口替代的同时，部分配套设备已可出口到台湾等地区。作为国内领先的集成电路设备制造商，公司有望受益新一轮半导体产业扶持政策。
光伏行业去产能是公司业绩近两年下滑的主因。在光伏行业产能扩张较快的2010 年，公司来自光伏设备销售的收入曾达到4 亿。自2011年起，公司来自光伏行业的订单急剧下滑，2013 年的收入中光伏设备占比已经小到几可忽略。但随着光伏行业需求端稳定增长而供给端产能去化之后，目前公司客户产能利用率已经开始回升，并表现出采购设备意愿，如公司在2013 年下半年获得的隆基股份8,100 万单晶炉订单，将在2014 年结算。
锂离子动力电池设备技术达到国际先进水平，将提供整套生产设备。公司2001 年开始做锂电池设备，最早是给比亚迪等供货，终端产品是消费电子。公司目前已经转变策略，专注于新能源汽车用的锂离子动力电池领域，还包括储能用锂电池，设备已出口到日本松下、德国、俄罗斯等，国内客户包括中航锂电、山东威能、天津力神、国轩高科等。公司的锂离子动力电池生产设备技术角度基本达到国际先进水平，而价格大幅低于国际竞争对手，竞争优势明显，2013 年贡献收入8,000 多万。未来新能源汽车销量增长将带动电池生产企业扩张产能，公司有望受益。
电子元器件的军品占比提高，拉高毛利率。公司电子元器件销售方面军品占比73%，主要产品是高精密片式电阻器、钽电容器、SMD TCXO、微波组件、DC 电源等，综合毛利率达到了56%，2013 年此消彼长，利润占比已经过半。这部分军品主要用于卫星、火箭、导弹、雷达、舰载机、无人机等对精确打击、智能化要求较高的装备，随着我国军事装备科技含量的提高，此项业务有望维持稳定增长。（中银国际 李鹏 吴明鉴）
通富微电(002156) ：行业缓慢复苏，经营逐步向好
事件分析：
行业缓慢复苏，经营逐步向好。公司是国内半导体封测龙头，但12年上半年受电子整机国内外消费需求低迷等影响，业绩严重下滑，下半年逐步复苏，三四季度共营收8.40亿元，较11年同期增长8%，显示市场已逐步复苏。而通过国内外研究机构对半导体行业的观察及预测，今年行业复苏仍将持续，这对公司经营提供了良好的外部市场环境。
调结构控成本，毛利率提升明显。公司研发的BGA、GFN等先进封装产品的产量不断增长，高端产品附加值收益明显。另外，公司低成本铜线技术的应用不断扩大，铜线产品占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献。公司12年综合毛利率14.19%，较上年提高0.31个百分点，其中三四季度毛利率分别达到14.98%和16.89%。产品结构调整和原材料成本控制为公司业绩提供了良好支撑。
市场潜力巨大，公司将长期受益。集成电路产业是国家战略性新兴产业，从2009年开始，国家陆续出台了多项政策扶持国内集成电路企业。我国是世界电子产品生产和消费大国。电子产品的设计、制造产业链不断向中国转移，面对巨大的市场需求，国内集成电路封测业仅能满足国内市场需求的15%-20%，大量产品需要进口，未来市场潜力巨大。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。目前国内的IC封测行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，公司作为国内的IC龙头，将长期受益于产业链转移和相应政策扶持。但考虑到国内外经济形势的不确定因素，给予公司的“中性”投资评级。
风险提示：
行业波动风险。
汇率波动的风险。（山西证券 张旭 王磊）
士兰微(600460)：业绩符合预期，步入上升通道
公司运行稳定，步入上升通道。目前，公司以 IDM 模式开发的高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等已颇具特色。公司已走出近三年来因市场环境和企业产品结构变化所造成的这一轮经营低谷，再次步入上升通道。
集电业务持续提升，士兰眀芯盈利将显着改善。2013年，士兰集成实现净利润10,187 万元，比2012年增长479.82%，14 年，士兰集成拟将芯片生产线产能提升至 20万片/月，进一步扩充功率模块和MEMS传感器的产能；士兰微电子 13年实现净利润15,820万元，比12 年增长157.89%，这主要得益于电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额较12年有了幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。士兰眀芯亏损较12年增加41.76%，今年随着产能的提升和旗下高端品牌美乐卡逐步被认可，眀芯盈利将显着改善。
产品协同效应显着。公司从IC 设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS 传感器、LED 业务的协同发展，各业务之间相互补充、促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案，产品协同效应明显。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司以 IDM 模式开发高压高功率的特殊集成电路、器件、MEMS传感器等已独具特色。凭借着特殊工艺平台和垂直一体化的经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。在集成电路扶持政策陆续出台及进口替代空间巨大的大环境下，考虑到公司技术、研发以及规模优势，我们维持公司“增持”投资评级。
投资风险：
市场开拓风险；产品创新风险（山西证券 张旭 王磊）
国民技术(300077) ：“去IOE”概念股上涨过度；金融IC卡延至2015 年上量；中性
最新事件
国民技术股价在过去两周中上涨了21%（而同期深证A 股指数涨幅为3%），可能受到市场对国民技术等“去IOE”（IBM、甲骨文、EMC）概念股的预期推动。目前中国国企正出于国家安全的考虑减少对IOE 产品的依赖。我们认为这一短期的股价上涨过度，并认为金融IC 卡国产芯片的采购可能会从2014 年下半年推迟到2015 年。
潜在影响
1) 根据国民技术2013 年年报，我们认为Ukey 市场的竞争和价格压力已于2013年企稳（高华估算2013 年销售均价下跌了16%，而2012 年下跌35%）。我们预计这一趋势将于2014 年继续，且公司Ukey 收入将同比增长4%，受销量强劲增长的推动。然而，我们预计移动支付收入将同比下滑15%（2013 年下滑18%），受到2.4G 解决方案部署缓慢的拖累；2) 我们将其它安全芯片2014 年收入预测从人民币1.2 亿元下调到2,000 万元，因为目前我们认为金融IC 卡国产芯片的采购可能会推迟到2015 年，2014 年四季度也许将进入试行阶段，此外社保卡等其它业务的进展也慢于预期，公司2013 年年报对此也有所提及；3)积极的一面是，公司成本控制好于预期，2014 年一季度营业开支为人民币5,300 万元，而高华预测为人民币6,600 万元。我们预计在金融IC 卡市场规模扩大之前，2014 年国民技术将注重于效率的改善。
估值
考虑到金融IC 卡业务将推迟实现大规模收入且成本控制改善，我们将2014 年每股盈利预测下调了5%、将2015-16 年预测上调了6%/1%。我们新的12 个月目标价格为人民币18.5 元（原为人民币17.0 元），基于我们行业PEG 模型中1.91 倍的PEG（原为1.92 倍），其中假设2014-16 年每股盈利的年均复合增速为29.7%（之前假设为26.0%）。维持中性评级。
主要风险
金融IC 卡业务进展快于/慢于预期。（北京高华 李哲人）
同方国芯(002049)：卓越推同方国芯 维持“增持”评级
毛利率提升，主营业务利润快速增长。公司2014 年一季度毛利率为32.1%，较去年同期增加1.7 个百分点。归属于上市公司股东的净利润为4950.35 万元，同比增长20.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2710.82 万元，较上年同期增长87.85%，公司主营业务利润快速增长。一季度ROE 为2.06%，较上年同期略增0.16 个百分点
SIM 卡、二代身份证芯片稳定增长。2013 年公司智能卡芯片业务实现营业收入4.23 亿元，实现净利润1.40亿元；芯片销售量同比2012 年增长约70%。2013 年公司SIM 卡的全球市占率达到14%，大容量、JAVA平台产品获得市场突破，公司SIM 卡业务持续增长。随着第一批10 年期二代身份证进入换发期，未来几年公司二代居民身份证芯片出货量有望稳定增长。
金融支付领域将为公司贡献业绩。银行IC 卡正在展开试用试点工作，2014 年将实现正式批量供货。银行IC卡芯片国产化是趋势，公司作为国内金融IC 卡芯片设计厂商之一，将受益银行IC 卡芯片国产化的普遍使用。居民健康卡领域，目前公司产品的入围率达到70%以上，产品已实现批量供货。根据卫生部制定的2015 年居民健康卡发卡率达到75%以上，2020 年基本实现人人拥有居民健康卡的目标，公司凭借其先发优势将充分受益于未来的医疗信息化建设。移动支付领域，公司在多种技术方案中都有成熟产品，其中双界面SIM卡芯片产品已实现批量销售，新一代SWP-SIM 和13.56MHz 全卡方案芯片正在进行测试和试点发放。可信计算方面，公司已开发符合国家可信计算技术规范的TCM 芯片产品，随着国家对安全需求的增加，公司产品有望成为未来新的增长点。
特种集成电路创新能力稳步提升。微处理器方面，公司推出了一款32 位特种微处理器，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。特种可编程器件方面，国微电子又推出12 款新产品，目前已拥有20 余款特种可编程器件产品；通过设立子公司开展可重构系统芯片和配套软件工具的开发。特种存储器方面，公司推出4 款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货产品技术水平达到国内领先；正在研发更大容量的特种FLASH 产品。特种定制芯片方面，公司完成了近10 款定制芯片的研制，目前已在用户单位通过测试，即将大批量应用。目前国家已将集成电路国产化率做为特种装备研制、生产的重要指标纳入装备科研生产的规范管理标准，相关特种装备生产企业对国产集成电路的新一轮采购需求将助力公司稳定成长。
石英晶体业务向通讯、工业控制及汽车电子领域发展。公司石英晶体产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及汽车电子领域转移。2013 年，公司成为LG 公司的主要供应商，成为“成都旭光”与“比亚迪”的合格供应商。公司购买了美国CTS 公司新加坡工厂OCXO（恒温晶体振荡器）生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件。
股价催化剂：国产芯片银行IC 卡开始发行；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。
盈利预测及投资评级：我们预计公司2014~2016 年归属母公司股东净利润分别为3.76 亿元、4.73 亿元和5.86 亿元，对应的每股收益分别为0.62 元、0.78 元和0.96 元。维持对公司的“增持”评级。
风险因素：银行IC 卡、居民健康卡发放进度迟缓；特种集成电路业务发展不及预期；产品毛利率下降。（信达证券 庞立永）
北京君正(300223)：芯片安全第一股 穿戴兴起迎机遇
国家信息安全核心着眼点——CPU芯片设计第一股。随着2013年“棱镜门”事件、英国离岸金融邮件泄密等一系列信息安全威胁频频发生，我国正不断加速信息产业国产化进程，而CPU处理器和操作系统的自主化是实现信息安全最为核心、重要的着眼点，CPU芯片作为信息产业的心脏是国家安全的基石，北京君正作为国内CPU芯片设计第一股，肩负着芯片国产化的重大使命。
智能穿戴市场或将成就公司凤凰涅盘。穿戴设备定位于移动终端的信息采集端延伸，对于CPU芯片运算处理能力的要求较弱，这降低了CPU设计的技术门槛。另外，穿戴设备的软件应用多元化要求低、更关注稳定续航能力的特点，使得基于MIPS架构的CPU受到软件生态链问题限制小，给予了北京君正在穿戴市场一展拳脚的机会。穿戴设备作为全新消费电子领域，蓝海空间巨大，据艾媒咨询预测，到2016年中国市场穿戴设备市场出货量将超过7500万部，市场规模将达到169.3亿元。
北京君正是鲜有的嵌入式CPU内核自主开发者。公司从2005年成立伊始就选择了基于MIPS架构进行CPU内核开发，自主创新的XBurst技术CPU内核在同样工艺下，性能、尺寸及功耗指标均明显优于国内外同类产品，其低功耗和多媒体处理能力强的特性与穿戴设备应用需求一拍即合。
自主优势直破处理器高大上之门。随着国际化交流程度的加深、国家对芯片自主化的重视，CPU设计开发的门槛有所松动，使得国内企业掌握CPU自主知识产权成为可能，而北京君正就是该领域领军人物。CPU内核设计复杂、技术含量高的瓶颈铸就了公司屏蔽国内竞争者的护城河；而公司作为本土化企业，在性价比、贴近市场、定制化服务方面比国外品牌具备竞争优势。
政策扶持和产业重心迁移拉动国产芯片快速增长，国产化替代过程中首先支持自主开发者。随着国内市场需求增长、全球半导体产业向我国转移趋势以及政府多项政策为产业发展保驾护航，集成电路产业得到了迅速发展，然而高速发展背后是严重的进口依赖，国内企业在CPU芯片设计、制造方面与国际领先企业差距较大，导致我国在CPU核心技术及其产品使用中支付巨额的知识产权费，更面临着国家信息安全等风险，芯片国产化亟待加快。
2015年或将是公司成功完成蜕变的一年。2015年是穿戴设备跨越萌芽进入快速成长期的过渡阶段，穿戴设备作为新兴消费电子产品的爆发速度将直接决定明年公司业绩能否迎来拐点，从目前来看穿戴产品创新性和市场认可度尚存在不确定性，我们以艾媒咨询对中国穿戴设备市场未来三年的市场规模预测为典型值，按照悲观、中性、乐观三种假设测算了不同市场占有率对应穿戴业务对公司营收、利润的贡献。以中性情形为例，公司2014、2015和2016年穿戴市场占有率分别为2%、5%和10%，贡献收入1780万、1.02亿和3.76亿，对应增厚EPS分别为0.06、0.24和0.72元，我们并基于此情形给出了公司总的盈利预测予以参考。但值得一提的是，一旦穿戴设备、物联网应用等超市场预期爆发，公司将作为最核心部件供应商直接受益，业绩盈利将呈现爆发式增长，主题性投资弹性高。
预计公司2014-2016年净利润分别为0.23/0.40/0.87亿元，同比增长-11.03%/77.48%/115.32%，对应2014-2016年EPS分别为0.22/0.39/0.84元，目标价为32.20-36.08元，对应83X-93X2015年EPS，首次给予“增持”评级。
风险提示：（1）目前穿戴市场还处于比较早期的阶段，市场还存在不确定性，现在的市场中还缺乏能够真正让消费者眼镜一亮、引领潮流的产品，因而今年苹果iwatch 能够如期在10月份推出成为引爆穿戴设备市场的关键，若延期，则对智能穿戴市场及核心芯片供应商产生重大影响；（2）智能穿戴作为新型消费电子在用户中的接受度具有不可控性，对于人们生活的革命性意义相比于智能手机可能相差甚远，致使智能穿戴出货量不及预期，进而导致对嵌入式CPU的需求量低于预期；（3）公司芯片采用MIPS架构，虽然在功耗和面积上占有优势，但最终穿戴设备厂商是否会放弃主流的ARM架构而选择MIPS架构仍处于未知数，或将再一次考验公司的选择。（齐鲁证券 陈运红）
晶方科技(603005)：生物身份识别、MEMS传感器放量
我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package），在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链，并已量产供货，充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面，公司与国际一线设计企业合作，出货量迅速攀升，目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术，指纹识别模组有望成为移动终端标配，来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中，汽车和安防领域的占比仅为4%和5%，是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大，集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端，且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及，公司与一线设计公司合作，未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势，前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展，每台设备的摄像头集成数量将显着提升，对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年，订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。（中银国际 李鹏 吴明鉴）