中芯国际启深圳产线 集成电路国产化加速
中芯国际官网3日披露，公司正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，该项目计划于今年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。在港股市场，中芯国际下半年以来股价持续上涨，累计涨幅逾50%。
中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，可以提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前中芯国际在深圳有一条8英寸生产线，已实现3万片月产能，此次启动12英寸生产线项目将进一步完善中芯国际的产能布局。七星电子作为国内少数主营半导体设备制造商，旗下北方微电子竞争力较强，28纳米及以上设备已进入中芯国际、华虹、武汉新芯生产线，14纳米设备正在研制中，在2020年前有望同步进入国产晶圆制造厂的生产线。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品龙头企业，公司拥有100多家客户，包括中芯国际、华力微电子等一流晶圆制造和封测客户，并已被台积电列为合格供应商目录。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。为加快集成电路产业发展，国家专门成立了1387亿元的集成电路产业基金。据了解，目前该基金已投资了37个项目、28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半，37个已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。
在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会数据显示，全球2016年、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。机构预计，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程的发展下，今年晶圆厂整体支出将达到360亿美元，到2017年有望升至407亿美元，增长约13%。
自去年12月以来，北美半导体设备制造商订单出货比（B/B）值已连续10个月高于1，今年9月B/B值为1.05。B/B值高于1代表半导体产业景气正持续扩张。
目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将提升，材料设备和封测产业需求空间将达千亿规模。
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