集成电路迎密集投资期 “中国芯”开启黄金时代
中国证券网讯 在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
据新华社6月15日消息，集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展，2014年10月份，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。
除了以大基金为代表的国家基金外，北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金，以扶持当地产业发展。比如北京市成立了300亿元产业投资基金，上海市集成电路产业基金总规模达到500亿元。
据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分，这也被视为中国集成电路向好发展的良性讯号。在过去两年内，中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家。
在设计企业数量翻倍增长的同时，2016年中国集成电路制造业销售额达到1126.9亿元，同比增长25%，是近5年来国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，这与设计业订单增长、制造业产能持续满载有关，更与数千亿元资金向制造领域投入的带动相关。专家预测，未来几年至少有约3500亿元投入集成电路制造领域，其中大部分为新建12英寸晶圆厂。
近年来我国把存储器作为国产集成电路产业发展的一大突破口。自2015年以来，我国存储器产业市场从零起步，正逐渐形成紫光／长江存储系、福建晋华以及合肥长鑫三足鼎立格局。紫光集团董事长赵伟国近期明确提出，紫光将在十年内成为全球前五大存储器制造商。
中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，目前全球主流的半导体企业几乎都在中国有投资，可见中国市场对全世界的重要性。“从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，我国集成电路产业才能扎实发展，并参与全球产业竞争。”
伴随半导体产业的快速发展，也将有助于拉开国内电子产业升级大幕。中国电子器材总公司总经理陈雯海指出，物联网、新能源汽车、智能制造等新兴产业都需要半导体的支撑，半导体将推动整个电子信息产业变革。人工智能预计将是半导体下一个重要市场。而随着智能时代的来临，半导体产业也将迎来新一轮发展契机。
上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城表示，我国集成电路产业当前发展态势良好，但在规模扩大的同时，其覆盖领域仍然有限。推动国内集成电路产业自主创新发展，仍需要市场、行业优势企业以及政府主管部门的共同努力。
专家指出，我国在芯片领域面临的挑战主要表现在以下几个方面：一是我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失；二是制造工艺与封装集成较弱；三是缺乏自主知识产权，严重制约我国集成电路企业自主创新发展。
在政策扶持方面，面向2020年，我国继续加快实施已部署的国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。
北京市经信委主任张伯旭认为，专项采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，将有效推动专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。
同时，集成电路制造装备作为基础产业，其成果的辐射带动面很广。上海市科委总工程师傅国庆介绍，利用专项取得的核心技术，辐射应用到ＬＥＤ、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。在ＬＥＤ、光伏等领域已实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流，ＬＥＤ照明、光伏等产业规模跃居世界第一。
关于今后的发展，叶甜春介绍，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”期间还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
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高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰。国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。
近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算、人工智能与智能硬件等战略性、先导性产业；而新材料产业要着力突破一批重点应用领域急需的先进钢铁材料、石化材料等先进基础材料。
23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开集成电路专项成果发布会。记者从发布会上获悉，集成电路制造业创新体系成绩斐然，即将引领和支持我国集成电路产业快速崛起，2018年将全面进入产业化。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。
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