半导体巨头营收再创纪录 产业发展加速度正成形
中国证券网讯 据外媒报道，半导体巨头英伟达发布了截至10月29日的2018财年Q3财报。由于受个人电脑、游戏设备以及数据中心使用的图形芯片需求强劲推动，英伟达第三财季营收达到创纪录的26.4亿美元。今日A股市场，半导体板块也持续走高，截至发稿，丹邦科技等涨停，长电科技涨超5%。
中国半导体产值有望大增 产业发展将提速
据上海证券报之前报道，根据集邦咨询9日发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%，预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高，维持20%的年增幅，高于全球半导体产业2018年3.4%的增长率。
集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。
据统计，目前国家大基金第一期已募资1387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI（人工智能）、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。
张瑞华进一步分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。
报告指出，观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，8英寸晶圆厂18座，在建5座。该机构预计，2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动，预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平。
此外，该机构还认为，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将带来中国本土半导体材料及设备业的增长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。
国产替代进程加速 上市公司加码布局
据中国证券报之前报道，半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。新能源汽车作为分立器件最大的应用领域，单台用量成本已达到2567元，是传统汽车用量的5倍以上。目前，我国是全球最大的新能源汽车市场，到2020年累计产销量目标超过500万辆。随着汽车电子化和智能驾驶的快速发展，未来半导体需求将呈爆发态势。
半导体行业作为战略新兴产业，受国家战略支持。2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立。截至2016年，基金决策投资43个项目，覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料等芯片全产业链，累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。2015年出台的《集成电路产业“十三五”发展规划》提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。
我国半导体行业正在进入快速发展周期。2016年，产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。2017年一季度实现销售额2201.3亿元，同比增长19%，远高于全球1.1%的增速。
而且，半导体产业逐步进入国产替代进程。预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂有26座位于中国，占全球新增比例42%。
华泰证券分析认为，物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求。我国是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，我国半导体行业将在未来10年迎来快速发展，半导体板块将孕育A股科技龙头。
在57家半导体产品和设备的上市公司中，2017年前三季度有53家盈利，盈利超过亿元的有30家，其中，三安光电、隆基股份盈利超过10亿元。而且，57家公司中有29家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中，15家公司增长超100%。
随着半导体国产化浪潮来袭，多家上市公司迎来产业布局。晶盛机电10月12日发布公告称，与中环股份、无锡市政府签订了战略合作协议，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
扬杰科技近日也发布公告，拟现金收购成都青洋60%股权。成都青洋是国内半导体单晶硅加工企业，具备年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，客户包括株洲中车、通用等国内外企业。
联讯证券分析认为，随着中国半导体产业实力不断增强，依托全球最大的市场以及上下游产业链的协同，国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。由于中国市场在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴领域产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。
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根据集邦咨询9日发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%，预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高，维持20%的年增幅，高于全球半导体产业2018年3.4%的增长率。
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据了解，目前集成电路产业大基金正在筹备第二期融资，预计规模1000亿元以上。不过，在10月25日，大基金总裁丁文武表示，目前二期还没有开始募资。
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