军民标准体系融合提速 集成电路领域迎新机遇
工信部网站6月30日披露，根据集成电路军民通用标准制修订计划，相关单位已完成《IP核可测试性设计指南》等12项行业标准和3项国家标准征求意见稿的编制工作，涉及半导体测试、存储器接口等方面。集成电路作为芯片等重要元器件的基础，军民通用标准的征求意见出台，将为军队信息化提供重要支撑，也为民用领域国产化进程起到助推作用。
券商研报认为，军队信息化的推进将给军工通信、电子等领域带来千亿级市场需求，也给集成电路产业带来发展新机遇。军工是尖端技术优先应用领域，在集成电路的设计、制造环节拥有领先优势。集成电路技术的军转民，将为民用市场发展提供支持。另外，民用集成电路技术进入国防领域有助于提升经营效率，加快新产品的研制进程。
此次对集成电路领域的军民融合通用规则征求意见将为行业发展起到推动作用。其中，对于半导体集成电路快闪存储器测试方法，《意见》明确提出，存储器产业是国家重点发展项目，快闪存储器测试方法的制定对相关产业的发展具有重要意义。随着武汉新芯的扩产、兆易创新的进步，该标准在我国快闪存储器产业的应用将加快普及。
另外，6月20日，神威太湖之光超级计算机再登全球500强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，表明我国集成电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。申万宏源证券研报认为，全球集成电路产业或将在2016 年四季度前后触底复苏。目前我国集成电路市场规模占全球的60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。此外，北美半导体设备制造BB值，已连续6个月位于数值1以上。
去年IC增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。近日，国际半导体协会（SEMI）公布2016年、2017年新建的全球晶圆厂至少19座。其中，有10座建在我国，我国集成电路产业正迎来快速发展期。机构预计，2016年在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下，晶圆厂整体支出将达到360亿美元，到2017年有望达到407亿美元。从企业层面来看，台积电第三季接单明显呈现满载情况，包括28/40纳米制程产能供不应求。从目前二线晶圆代工厂产能利用率提升，以及台积电产能供应不及的情况来看，今年下半年供应链出货有望转暖，传统旺季效应将全面开启。
综合券商研报来看，随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将迎来复苏期。军民融合相关的集成电路企业将迎来市场扩张机遇。振华科技实际控制人为电子信息产业集团，在军工半导体领域竞争力较强。兴森科技主营PCB制造，并积极拓展半导体测试材料和军工器件业务。
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