2017年“中国芯”评选结果即将出炉

　　中国证券网讯（记者 李兴彩）记者获悉，第12届“中国芯”评选评审会近日在工信部软件与集成电路促进中心召开。工信部电子信息司副司长彭红兵出席，清华大学微电子所所长、高端芯片联盟秘书长魏少军担任评审组组长，评选结果将于23日在昆山召开的2017中国集成电路产业促进大会上揭晓。

　　据“中国芯”评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料，其中芯成半导体等20多家企业为首次参加中国芯评选。从参选企业的地域分布来看，虽然上海、北京以及深圳的参选企业占比依然有53%，但比例已是连续三年下降；产品分布上，位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类芯片。

　　在专利表现上，申报最佳市场表现的产品共申请专利440项、获得专利162项，平均每款芯片申请专利约15项、获得专利约5项；申报最具潜质奖的产品共申请专利777项、获得专利244项，平均每款产品申报专利约13项、获得专利约4项。

　　彭红兵指出，“中国芯”评选在业界的支持和广泛参与下已经走过十二年，评选出了一批创新性的产品和企业，给集成电路品牌推广带来的示范效应和导向作用显著，希望未来“中国芯”评选能够把更多集成电路领域最具影响性、标杆性、前瞻性的产品和企业推介到相关行业和全社会，成为持续引领行业发展的风向标。

　　据悉，本届2017中国集成电路产业促进大会以“中国芯 新动能”为主题，包括高峰论坛和中国芯产业链供需对接会、中美半导体合作交流论坛、产业创新和人才培养论坛。