2017年“中国芯”评选结果即将出炉

2017-10-13 19:35:56 来源:中国证券网 作者:李兴彩

  中国证券网讯(记者 李兴彩)记者获悉,第12届“中国芯”评选评审会近日在工信部软件与集成电路促进中心召开。工信部电子信息司副司长彭红兵出席,清华大学微电子所所长、高端芯片联盟秘书长魏少军担任评审组组长,评选结果将于23日在昆山召开的2017中国集成电路产业促进大会上揭晓。

  据“中国芯”评选秘书处统计,2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料,其中芯成半导体等20多家企业为首次参加中国芯评选。从参选企业的地域分布来看,虽然上海、北京以及深圳的参选企业占比依然有53%,但比例已是连续三年下降;产品分布上,位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类芯片。

  在专利表现上,申报最佳市场表现的产品共申请专利440项、获得专利162项,平均每款芯片申请专利约15项、获得专利约5项;申报最具潜质奖的产品共申请专利777项、获得专利244项,平均每款产品申报专利约13项、获得专利约4项。

  彭红兵指出,“中国芯”评选在业界的支持和广泛参与下已经走过十二年,评选出了一批创新性的产品和企业,给集成电路品牌推广带来的示范效应和导向作用显著,希望未来“中国芯”评选能够把更多集成电路领域最具影响性、标杆性、前瞻性的产品和企业推介到相关行业和全社会,成为持续引领行业发展的风向标。

  据悉,本届2017中国集成电路产业促进大会以“中国芯 新动能”为主题,包括高峰论坛和中国芯产业链供需对接会、中美半导体合作交流论坛、产业创新和人才培养论坛。