集成电路望成智能应用核心技术创新战略联盟成立-产业·期货-新闻-上海证券报·中国证券网

　　中国证券网讯人工智能芯片让英伟达在去年获得了业绩与市值双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经成为半导体最热的投资领域。机器视觉、生物识别（指纹识别、人脸识别、视网膜识别、虹膜识别、掌纹识别）、遗传编程，人工智能正在逐步落实到应用中，推动机器人、自动驾驶（智能汽车）、大数据等飞速发展。作为A股人工智能龙头，科大讯飞表示人工智能还是要从芯片上突破，并已投资了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能提供基础计算平台、“SoC+”完整解决方案，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”方案、语音识别芯片、基于图像技术的视觉智能芯片。

　　集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。

　　新材料和新工艺的应用使得集成电路可沿着摩尔定律继续前行。在卢超群看来，每次摩尔定律似乎走不下去的时候，都会有新的材料、工艺出现，使得集成电路继续遵守摩尔定律发展。“硅世代1.0情况下，只需要缩小线宽即可使得集成电路遵守摩尔定律发展；到了硅世代2.0（28nm以下）则改为采用面积微缩法则促成摩尔定律有效；硅世代3.0创新采用体积微缩法则；硅世代4.0现在到来，硅和非硅异质性整合，加上微缩胀法则、纳米级系统设计，将创新‘类摩尔定律’衍生巨大商机，这将引领半导体产业继续遵守摩尔定律走到2045年。”

　　先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功能、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级系统封装正在深刻改变集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。台积电总经理罗镇球介绍，台积电推出2.5D的CoWoS（晶圆基底封装，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封装，Integrated Fan Out）晶圆级封装技术，使得封装尺寸更小；长电科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圆级封装）出货量超过15亿颗。

　　22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。

　　据在现场了解到，该产业联盟的成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等行业，成员单位中不乏上市公司，如中兴通讯、大唐电信、京东方A、紫光股份、南大光电等。

　　清华大学微电子所所长、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项技术总师魏少军指出，我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。此外，集成电路产业还存在资源协同性不高的情况，主要体现在资源利用率较低、研究同质化等方面。为我国集成电路的产业研究提供决策支撑、协调业内技术资源是联盟成立的两大初衷。

　　“国家科技01、02、03这三个重大专项在2020年到期后如何制定下一步发展战略，三个项目的研究成果如何有效对接、整合、相互渗透，是本次联盟成立的一个主要研究方向。”魏少军表示。

　　“集成电路作为一个全球化产业，我们不可能关起门来。我们的产业联盟不仅要面对行业内外，还要着眼国内外。”魏少军指出，集成电路产业技术创新战略联盟还将致力于打造产业内的开放合作平台，打通从集成电路应用到原材料的全产业链。此外，他还希望能够通过产业联盟建立新的市场机制。

　　国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如表示，放眼全球，集成电路行业已进入百花齐放阶段，我国业内的本土企业也在同时面临着很强的外部竞争，协同发展亟需加强。不过，目前已存在的产业协会是以推动学术教育为主，企业和产业的实质问题并不能得到有效协调和解决。

　　据介绍，本次成立的产业联盟将促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（01专项）、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（02专项）、“新一代宽带无线移动通信网”（03专项）3个重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

　　“信息技术产业是最国际化的科技和产业领域，绝对不能闭关自守，关起门来自己玩。”集成电路产业技术创新联盟第一届理事长、长期分管国际合作业务的科技部原副部长曹健林认为，目前我国集成电路产业与国际水平差距较大，特别是在信息共享和对未来技术的前瞻方面。另一方面，资源浪费和恶意竞争的问题也在限制着国内企业的发展。当前亟需产业联盟给国家、地方政府提供清晰明确的产业建议。

　　半导体产业协会（SIA）之前发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

　　从这一数据上来看，中国芯片进口量还在不断增加，全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”

　　另据贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6％～7％。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。

　　根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

　　全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。

　　他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制，以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。

　　另外，他建议通过国家集成电路产业投资基金，加大对自主芯片开发的投入力度，在目前重点支持制造企业的同时，注重对芯片设计企业的经费支持；支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。加强自主芯片技术的知识产权转化和保护，通过实施知识产权战略，提高我国芯片产业的科技创新水平；建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。

　　中国集成电路行业十三五期间最重要的政策目标为，2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%，2025年进一步提升至70%。不过以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外，国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

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