华为Mate10发布会今晚召开 AI芯片应用落地加速
中国证券网讯 前几日，华为终端官方和余承东微博正式宣布华为Mate10发布会将于10月16日德国当地时间下午14点，北京时间今天晚上20点举行。从华为Mate10预告片中看出，人工智能将成为手机的一最大卖点。
据中关村在线报道，综合目前的消息，华为Mate10采用6.2英寸显示屏，屏幕分辨率为2160*1080，搭载麒麟970芯片，配备第三代徕卡双摄，2000万+2300万像素的摄像头组合，电池容量4000mAh。配备6GB运存，集成人工智能功能，预装基于Android8.0的EMUI6.0操作系统。
据上海证券报之前消息，9月25日，华为在京举行麒麟970芯片媒体沟通会，这是华为9月初在IFA（2017柏林国际消费类电子展览会）发布该款芯片后，首次在国内进行该芯片的宣讲。
作为全球首款人工智能（AI）通信芯片，麒麟970内置NPU（神经网络处理器）实现芯片自主深度学习。采用10nm制程工艺，该芯片集成晶体管数量达55亿颗，是高通骁龙835（31亿颗）的1.77倍、苹果A11（43亿颗）的1.28倍。
内置NPU使麒麟970的处理图像速度比单独CPU（中央处理器）快20倍。华为给出的内部测试数据显示，用于图像识别时，麒麟970每分钟处理的图像可达2005张，这个处理速度远高于三星S8CPU的95张/分钟，也高于iPhone 7 Plus的487张/分钟。
AI芯片将在中高端手机普及
苹果、高通、展讯等手机芯片厂商都敏锐地洞察到了AI的机遇。以苹果为例，其在最新的A11处理器中采用了AI技术，其中，苹果独立设计的首款三核GPU（图形处理器）速度比iPhone 7采用的GPU速度快了30%。
在业内人士看来，手机领域将因为AI而出现质的变化，苹果和华为则开启了手机的人工智能时代。“这是大的趋势，接下来在中高端机型上，大家都会采用AI芯片。”传音控股预研总监郭辉奇在接受记者采访时表示。郭辉奇进一步解释，不仅是苹果、华为，其实小米、VIVO等在近期发布的旗舰机型中均已采用AI引擎。
对AI芯片的产业前景，有机构预测，到2025年，全球AI芯片组市场规模将超过122亿美元；而我国《新一代人工智能发展规划》预计，到2020年，国内智能计算芯片市场规模将达到100亿元。
AI芯片应用领域广阔
随着计算能力和通信能力的大幅提升，自动驾驶已成为被广泛看好的AI应用领域，而“芯片+算法”是其关键点。
近日，格罗方德（Global foundries）首席执行官Sanjay Jha透露，特斯拉正与美国超威半导体公司（AMD）联合开发人工智能芯片。目前，特斯拉的AI芯片已进入测试阶段。在自动驾驶领域，英伟达也是特斯拉的合作伙伴。正是凭借AI芯片，英伟达股价已从2016年初的约30美元，上涨到180美元左右。
“自动驾驶是我最看好的AI应用领域之一。”深鉴科技CEO姚颂对记者表示，这是一个非常具有想象空间的产业，可以培育数亿量级的年出货量。
但姚颂同时强调，自动驾驶领域的AI应用尚需大概五年才能成熟。“目前能进入实际应用的只有一些小范围产品，如ADAS（高级驾驶辅助系统）等。而五到十年内，自动驾驶市场规模可能会突破千亿美元。”
此前，斯坦福大学人工智能实验室主任李飞飞表示，未来五到十年，人工智能在无人驾驶、工业机器人及AR/VR等行业的应用会得到大规模提高。
另外，安防是最被看好、并有望率先爆发的AI应用落地领域。“AI是行业趋势，我们现在已有小批量的产品，后续具体量级还要看成本的情况。”大华股份方面在接受记者采访时表示。有业内人士预计，随着平安城市建设的推进，智能安防很可能快速成长为千亿规模的市场。
姚颂则用具体数字向记者描述了AI安防产业的规模。“今年至明年，国内安防高清摄像头的出货量都会在1亿只左右。此前，海思生产的此类高清模组的单价是200元左右；加入AI后，成本容忍度会提高到60至70美元。也就是说，随着安防智能化，至少可带来60亿至70亿美元规模的市场扩容。”
北京君正方面近日表示，面向安防和家用消费类市场的智能视频领域，其T30芯片预计明年可以批量销售。此外，智能家居和消费电子也是AI的重要落地领域。目前，通过与科大讯飞合作，北京君正、全志科技的AI芯片均已应用到京东智能音箱“叮咚”中。
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对AI芯片的产业前景，有机构预测，到2025年，全球AI芯片组市场规模将超过122亿美元；而我国《新一代人工智能发展规划》预计，到2020年，国内智能计算芯片市场规模将达到100亿元。业内人士认为，AI芯片有望率先在手机、安防和自动驾驶等领域打开应用空间。
下半年以来，基本面变化成为市场热点转换的重要逻辑之一，包括有色金属、造纸、食品饮料等诸多行业板块均受到了市场资金的积极关注。而在智能手机技术更新换代、包括AR、人工智能、物联网等新兴产业不断成熟以及芯片国产化趋势的引领下，半导体行业的景气度亦逐渐升温，并成为场内的热点领域。
特斯拉正与美国半导体公司AMD联合开发人工智能芯片，用于推动特斯拉自动驾驶汽车技术的发展。知情人士称特斯拉已经收到了相关芯片的样品，目前正进行测试。受此消息影响，AMD股价在20日美股盘后交易时段大涨近5%。
券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。
9月3日，华为发布全球首款移动AI（人工智能）芯片，是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片，标志着人工智能从云端走向终端。目前，人工智能产业链上的核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域，国内上市公司均已有所突破，终端AI芯片将迎来加速发展期。
【个股解析】
